IC芯片封装工艺完成后，必须经过严格的检测，确保产品的质量芯片外观检测是必不可少的重要环节，它直接影响到IC产品的质量和后续生产环节的顺利进行。

　　IC芯片外观检测有三种方法：

　　1、 它是一种传统的手工检测方法，主要依靠目测、手工检测、可靠性低、检测效率低、劳动强度大、缺陷检测等。它不能适应大规模生产和制造
　　2、 它是一种基于激光测量技术的检测方法，硬件要求高、成本高、故障率高、维护困难
　　3、 该方法基于机器视觉，由于检测系统硬件易于集成和实现，检测速度快，检测精度高，使用维护相对简单，在芯片外观检测领域越来越流行。　　基于机器视觉的IC芯片外观自动检测设备检测流程

　　1、通过振动盘、输送带或机械手将芯片排列整齐运至直线轨道前端
　　2、集成电路芯片通过传送带或玻璃盘的操作传送到工业摄像机上拍照并传送到可视化软件处理系统
　　3、通过可视化软件操作分析区分好产品和坏产品
4、气动元件，自动测试设备的执行元件。根据PLC的指令，控制高压空气的通断。将测试好的和坏的产品吹到不同的接收设备中
以上IC芯片检测流程是无锡精质应用自主研发的自动化检测设备进行检测，检测效率快、准确度高是IC芯片生产厂家用来替代人工设备。