芯片是指含有集成电路的硅片。它很小，通常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片或微电路、微芯片和集成电路是电子设备中电路(主要包括半导体器件和无源器件)小型化的一种方法，通常是在半导体芯片表面制造的。

　　上述在半导体芯片表面制造电路的集成电路也称为薄膜集成电路。另一种厚膜混合集成电路是由立的半导体器件和无源器件集成在衬底或电路板上的小型化电路。

　　随着半导体技术和电子工业的飞速发展，芯片缺陷检测技术在整个工业生产过程中发挥着越来越重要的作用。外观检测有三种方法：(1)传统的手工检测(2)采用激光测量技术的芯片外观检测(3)与前两种方法相比，基于机器视觉的芯片缺陷全自动检测设备作为一种灵活、实时、非接触、高精度的检测技术，芯片缺陷全自动检测设备也得到了广泛的应用。

　　芯片缺陷全自动检测设备的检测过程

　　1、通过振动板、输送带或机械手将产品有序地安排和运输到直线轨道前端
　　2、通过传送带或玻璃板将被检测物传送到工业摄像机进行拍摄，并传送到可视化软件处理系统
　　3、通过可视化软件的计算与分析，区分好产品与坏产品
　　4、气动元件，CCD自动测试机的执行元件。根据PLC的指令，控制高压空气开关。将被测产品和不良产品吹到不同的接收设备中

　　芯片缺陷全自动检测设备与人工检测有哪些区别

　　人工检测

　　1、检测速度慢
　　2、成本高
　　3、劳动强度大
　　4、标准不统一
　　5、检测精度低　　芯片缺陷全自动检测设备检测

　　1、速度快
　　2、灵活性强
　　3、精度高
　　4、非接触性
　　5、客观性强
　　6、可靠性高
　　7、功能强