集成电路生产需经过薄膜沉积、蚀刻、抛光、减薄、划切和倒装等众多复杂的工艺流程,流程中的任何异常都可能导致晶圆表面缺陷的产生.准确识别圆表面的各种缺陷模式可帮助发现和调整在线制造过程中的异常因素,提高集成电路生产的效率同时也可以降低集成电路生产的废品率避免因大批量晶圆表面缺陷而造成巨大的成本损失。

　　随着工业4.0的发展，基于机器视觉技术的检测方法在晶圆表面缺陷检测中被广泛应用。

　　无锡精质一直致力于图像技术及机器视觉的研发和制造，公司研发的检测设备有晶圆缺陷检测设备、ccd视觉检测设备、光学筛选机、云盘高速检测设备、卷料检测机、吊牌检测机、一键测量仪等，广泛应用于工业产品外观检测如粉末冶金、车削件、O型圈、塑胶件、五金件、电子元器件、紧固件、螺丝螺母等产品外观检测。

　　晶圆缺陷检测设备检测原理

晶圆缺陷检测设备使用工业相机将检测到的目标转换为图像信号，然后根据像素分布以及亮度，颜色和其他信息将其转换为数字信号。 图像处理系统对这些信号执行各种操作，以提取目标的特征（例如面积，数量，位置，长度），然后根据预设的允许范围和其他条件（包括大小，数量等）输出结果。

晶圆缺陷检测设备与人工手动检查的比较：对产品外观和尺寸质量的全面检查，长期的手动目视检查，眼睛疲劳以及产品检查效率和准确性低。 使用晶圆缺陷检测设备代替人工视觉可以大大提高生产效率和检查精度，降低人工成本。